【網通電源】CAE 優化新一代電源設計 NEW!

5G 時代來臨,新一代網通伺服器、交換機、與迷你基地台 (small cell) 的需求呈現高速成長,而電源供應器的設計也隨之朝向高功率、小型化、及輕量化的趨勢發展,這些對電源供應器的散熱設計而言是極大挑戰。

亞源多年來憑藉著高度可靠的電腦輔助工程熱流設計實力,以系統性、快速且精確的散熱設計,提供電源開發專案最佳的散熱對策。

亞源的 CAE (ANSYS ICEPAK) 散熱設計具有以下特色:

溫升預測精準度高

透過亞源散熱團隊獨家專業的 thermal model 設定手法,配合電子設計團隊高精度損耗計算,對於 PSU 中重要元件溫升的預測均能保持在 ±5% 誤差之內,可準確分析包括變壓器、電感、MOS diode、電容、電阻感測器等過溫及壽命之熱風險,並提供有效解決對策。

精準溫度預測

快速評估多種散熱方案

亞源對於散熱設計高度重視,藉由 CAE 系統,我們能高效率地進行:

  • 佈局評估:在 PCB 進行初步佈局時提出散熱較佳之元件配置方略,其後亦能針對個別元件位置進行最佳化微調,優化整體散熱效果。
  • 新材料應用:掌握新材料特性是創新研發的重要關鍵之一,亞源近期針對 TCP、Graphene coating、Thermal gel 等導熱/散熱材料進行應用評估,可以滿足客戶各種不同的需求。
  • 最劣情況評估:例如散熱鰭片尺寸皆走在公差下限時,其散熱能力降低之評估,確保散熱設計的可靠度。

風扇風量與操作點評估

小型輕量化設計

綜合亞源完善的開發流程與強大熱流研發創新能量,輔以 CAE 快速評估,我們能從容應對大瓦數電源供應器小型化而產生的散熱挑戰,成功案例包括 260W (fanless)、500W、950W 等產品,未來將展開至醫療用 Open Frame 電源供應器市場。

協助客戶進行多樣應用評估

新一代網通設備的應用範圍比以往更為多樣,散熱條件也更為複雜,亞源重視電源設計客製化,能協助客戶進行 PSU 於系統內的多種應用情境評估,包括系統風道、風扇、擺向、海拔、日照等內外部條件,提供更優異的電源設計。

PSU 於系統內擺向與風道評估