【網通電源】CAE 優化新一代電源設計

5G 時代來臨，新一代網通伺服器、交換機、與迷你基地台 (small cell) 的需求呈現高速成長，而電源供應器的設計也隨之朝向高功率、小型化、及輕量化的趨勢發展，這些對電源供應器的散熱設計而言是極大挑戰。

亞源多年來憑藉著高度可靠的電腦輔助工程熱流設計實力，以系統性、快速且精確的散熱設計，提供電源開發專案最佳的散熱對策。

亞源的 CAE (ANSYS ICEPAK) 散熱設計具有以下特色：

溫升預測精準度高

透過亞源散熱團隊獨家專業的 thermal model 設定手法，配合電子設計團隊高精度損耗計算，對於 PSU 中重要元件溫升的預測均能保持在 ±5% 誤差之內，可準確分析包括變壓器、電感、MOS diode、電容、電阻感測器等過溫及壽命之熱風險，並提供有效解決對策。

快速評估多種散熱方案

亞源對於散熱設計高度重視，藉由 CAE 系統，我們能高效率地進行:

• 佈局評估：在 PCB 進行初步佈局時提出散熱較佳之元件配置方略，其後亦能針對個別元件位置進行最佳化微調，優化整體散熱效果。
• 新材料應用：掌握新材料特性是創新研發的重要關鍵之一，亞源近期針對 TCP、Graphene coating、Thermal gel 等導熱/散熱材料進行應用評估，可以滿足客戶各種不同的需求。
• 最劣情況評估：例如散熱鰭片尺寸皆走在公差下限時，其散熱能力降低之評估，確保散熱設計的可靠度。

小型輕量化設計

綜合亞源完善的開發流程與強大熱流研發創新能量，輔以 CAE 快速評估，我們能從容應對大瓦數電源供應器小型化而產生的散熱挑戰，成功案例包括 260W (fanless)、500W、950W 等產品，未來將展開至醫療用 Open Frame 電源供應器市場。

協助客戶進行多樣應用評估

新一代網通設備的應用範圍比以往更為多樣，散熱條件也更為複雜，亞源重視電源設計客製化，能協助客戶進行 PSU 於系統內的多種應用情境評估，包括系統風道、風扇、擺向、海拔、日照等內外部條件，提供更優異的電源設計。